TSMC نقشه راه تراشه 1 نانومتری و تا 12 نسخه جدید را برنامه ریزی می کند

مسابقه نیمه هادی ها در فناوری فرآیند پیشرفته در حال شتاب گرفتن است. از آنجایی که انتظار می‌رود اولین دسته از تراشه‌های 2 نانومتری در اواخر سال جاری وارد تولید شود، TSMC هم اکنون به آینده‌تر نگاه می‌کند و طبق گزارش‌ها برنامه‌ریزی برای توسعه فرآیند 1 نانومتری را آغاز کرده است. برای آماده شدن برای تقاضای آینده و ارتقاهای فناوری درازمدت، این شرکت همچنین در حال ساخت 12 فابریک ویفر جدید است که به عنوان پایه های تولید کلیدی برای گره هایی از 2 نانومتر تا 1.4 نانومتر عمل می کند. با این حال، تجاری سازی کامل فناوری 1 نانومتری همچنان با محدودیت های زمانی و زیرساختی قابل توجهی مواجه است. به دلیل تاخیر در خرید زمین برای پروژه توسعه فاز سوم لانگتان، بعید است که تولید انبوه تراشه های 1 نانومتری قبل از سال 2030 یا 2031 آغاز شود.